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泽宇智能融资融券信息显示，2023年8月10日融资净偿还34.1万元；融资余额1.17亿元，较前一日下降0.29%。
融资方面，当日融资买入463.71万元，融资偿还497.81万元，融资净偿还34.1万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计1.17亿元。
泽宇智能融资融券交易明细（08-10）
泽宇智能历史融资融券数据一览
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